芯片市場(chǎng)群雄稱霸 政策助力“芯”火燎原
2018-06-23
雖然中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng)，然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014年底中國(guó)集成電路(IC)消費(fèi)與制造之間的缺口達(dá)到了1200億美元，而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預(yù)示著中國(guó)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)在未來(lái)仍有保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的可能性。
智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動(dòng)下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。
芯片市場(chǎng)群雄逐鹿
智能手機(jī)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，讓居于領(lǐng)導(dǎo)地位的手機(jī)廠商年出貨量達(dá)到數(shù)千萬(wàn)乃至數(shù)億臺(tái)，其自身具備了規(guī)模效應(yīng)，讓手機(jī)廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來(lái)巨資投入芯片研發(fā)，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機(jī)帶來(lái)了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，獲得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。
受限于華為手機(jī)出貨量規(guī)模和華為海思的定位，華為海思解決了自身部分芯片供應(yīng)，并沒(méi)有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨(dú)立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機(jī)全球稱霸，在元器件領(lǐng)域同樣是供應(yīng)商，GalaxyS6證明了三星芯片方案的實(shí)力，今年推出的Exynos8890，更是一顆集成芯片方案（單芯片處理器），基帶支持速率高達(dá)600Mbps的LTEcat.12，與高通和華為海思處于同一水平。
智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，“剩者為王”的趨勢(shì)十分明顯。當(dāng)剩下來(lái)的大廠商都擁有了超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)乃至上億臺(tái)的年出貨量，同時(shí)也具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)。如果自研芯片將帶來(lái)比通用芯片更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將是一次商業(yè)模式的顛覆。
值得注意的是，雖然中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng)，然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014年底中國(guó)集成電路(IC)消費(fèi)與制造之間的缺口達(dá)到了1200億美元，而2013年底該數(shù)字為1080億美元。這預(yù)示著中國(guó)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)在未來(lái)仍有保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的可能性。
政策發(fā)力芯片市場(chǎng)
9月20日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬圍繞“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展，加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)”主題，為省部級(jí)干部“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展”專題研討班作專題授課。懷進(jìn)鵬指出，下一步要組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點(diǎn)示范，實(shí)施“芯火”計(jì)劃，發(fā)揮國(guó)家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)帶動(dòng)作用，支持基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
懷進(jìn)鵬要求，下一步要持續(xù)推進(jìn)兩化深度融合，搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)，不斷強(qiáng)化基礎(chǔ)能力提升制造業(yè)整體水平。重點(diǎn)要采取七項(xiàng)工作措施:
一是聯(lián)合相關(guān)部委加快落實(shí)國(guó)發(fā)〔2016〕28號(hào)文件提出的體制機(jī)制、國(guó)企改革、財(cái)政支持、稅收金融、用地用房、人才培養(yǎng)、國(guó)際合作等方面七大政策；
二是組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點(diǎn)示范，實(shí)施“芯火”計(jì)劃，發(fā)揮國(guó)家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)帶動(dòng)作用，支持基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)；
三是支持引導(dǎo)制造業(yè)基于互聯(lián)網(wǎng)的“雙創(chuàng)”平臺(tái)建設(shè)，以及電信及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)服務(wù)中小企業(yè)的“雙創(chuàng)”平臺(tái)建設(shè)，培育一批支持制造業(yè)發(fā)展的“雙創(chuàng)”示范基地。
四是深入落實(shí)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程實(shí)施指南和指導(dǎo)意見，加快制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)；
五是持續(xù)推進(jìn)兩化融合管理體系工作，完善兩化融合管理體系標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)兩化融合管理體系貫標(biāo)工作由試點(diǎn)示范向全面普及轉(zhuǎn)變，建立兩化融合管理體系咨詢、評(píng)定、培訓(xùn)的市場(chǎng)化服務(wù)體系；
六是推動(dòng)產(chǎn)融合作，組織開展城市和企業(yè)層面上的產(chǎn)融合作試點(diǎn)；
七是加快產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟建設(shè)，加強(qiáng)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等溝通協(xié)作，協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
八是深化國(guó)際合作，推動(dòng)中德、中韓等在智能制造領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)合作、項(xiàng)目示范和人才交流等工作。
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